第427章 2.5D封装
玩家国度不仅拥有强大的销售渠道，还能为各大品牌提供代工服务，销量更是稳坐亚洲第一的位置，即使惠普在欧美销量再强，他也想因为惠普去得罪玩家国度，玩家国度已经是无可取代的存在。
培养一个新的代理商来跟玩家国度抗衡？
开什么玩笑。
你代理商还没有培养出来，Amd已经把市场都抢走了，想要从Amd手上抢回市场，他们付出不可估量的代价，这笔买卖对他们来说根本不划算。
除非惠普在华夏能够做到跟玩家国度一个级别，只是强龙不压地头蛇那不可能的事情。
保罗·欧德继续说道：“卡莉，我希望惠普能够凭借硬实力对抗，我这边还有个会议要开先挂了。”
卡莉·菲奥莉娜刚要想说些什么，就听到听筒里传来“嘟嘟嘟”的声音，卡莉·菲奥莉娜现在那是一个气啊。
如今这个情况她也只能加大研发，通过硬实力来跟玩家国度对抗了，再说人家保罗·欧德说得也没有错，歪门邪道的事情是不长久的。
...
加利福尼亚州圣克拉拉，英特尔总部。
实际上保罗·欧德宁近来也为玩家国度的事感到头疼。
早在上个月，消息就从华夏传来，玩家国度成功进入政府采购目录，并以自主研发的电脑拿下了订单，这一情况早已汇报到他这里。
只不过，要对玩家国度采取行动，所需付出的代价实在太大。只要对方没有触及他的底线，欧德宁目前仍愿意容忍他们的所作所为。
保罗·欧德宁可以说是恨透上一任Ceo，为什么要让对方成为英特尔和Amd双代理，这这么做不是相当于把刀柄递给对方。
如果玩家国度只是英特尔代理，他还可以敲打敲打一下对方，可是玩家国度背后还有Amd，Amd巴不得你英特尔跟玩家国度发生间隙。
在他们的产品绝对碾压Amd前，他是不打算去动玩家国度了，科技产业谁实力强谁掌握话语权。
...
2004年6月28日
盘古科技。
封装实验室。
卓弘文小心翼翼将一颗0.35微米的晶片放到一颗0.13微米的芯片上。
早在两个月前他们已经解决两颗芯片叠加的难题。
他们通过激光在芯片上打孔，并将在里面填充了导电物，晶片就可以通过导电物互联。
在显微镜下确认两块芯片成功叠加到一起以后，卓弘文又慢慢将硅脂挤到芯片上，这一步必须要小心再小心，一旦力度过大芯片就会出现便宜。
那名研究人员身后一众研究员看着显示器比他都还要紧张。
树脂成功将两颗芯片包裹起来后，卓弘文擦拭了一下额头上的汗水，一旁的助手将紫外线灯递给他，紫外线灯是用来凝固树脂的。
卓弘文小心翼翼将芯片取出递给一旁老者：“老师，幸不辱命。”
梁国平接过芯片后满意点头道：“辛苦了，小卓。”
随后他拿着芯片来到一旁实验台上，他将芯片安装到测试仪器上，在确认没有任何问题后按下开关。
随着“滴”的一声检测仪器开始对芯片进行检测。
显示器上当即显示：check0.01%
check0.02%
check0.03%
....
转眼十五分钟过去。
check99.99%
check100%
在看到【checkpass】后在场一众研究人员激动高喊起来。
“我们成功了，我们成功了。”
“我们实现异工艺2.5d封装了。”
“嘤嘤嘤，三年时间努力终于有成果了。”
“老师，今天您可一定要给我们放假，我要回去睡他个三天三夜。”
...
梁国平看着身后一众年轻研究员也是露出一个慈祥笑容。
梁国平笑着说道：“好了，别说放三天就是放一个星期都行，不过今天放假是不可能的了，先把所有资料整理出来，我们先把专利提交上去，通知安保部门准备交接，另外还有苏总过来一趟。”
一名女研究人员开心叫道：“好的，老师，我这就去通知。”
...
实际上他们也只是完成了第一步而已。
因为实验室的成功并不代表可以量产，想要量产还需要相应的量产设备，量产设备可不是这么好制造的。
2.5d封装技术对于他们来说仅仅只是开始，后面还有3d封装技术需要他们去攻克，3d封装对于他们来说才是最难的，因为两者工艺可以说是天差地别。
除此以外随着纳米工艺的更新，他们也要对技术进行更新。
...
没一会。
苏姿风和安保团队来到现场。
苏姿风一脸欣喜的问道：“梁工，你们实现2.d的封装了？”
梁国平点头道：“是的，苏总，我们将一块128kB内存，封装到你们设计的Cpu上，目前芯片已经通过测试了，只是性能如何还没来得及测试，这些孩子都已经连续加班三个月了。
我就想着先把专利给提交了，给他们放一个星期假期，等休假过后再回来继续弄。”
苏姿风点点头后，一脸认真的说道：“没有问题，放假的事情问题不大，不过放假期间不准出国，这是安保部门定下规定。”
梁国平点头回应道：“安保条例他们都是知道的。”
苏姿风露出微笑说道：“嗯，行，那我这边就先回去了，等你们放假回来以后，再把报告发给我好了。”
...
两个小时后。
梁国平将一个盖有印泥密封牛皮纸袋递给安保队长石勇。
石勇是红墙里面推出来的精英，是倪光南找所里帮忙申请来的人才。
他将牛皮纸袋放一个银色的金属密码箱里，随后又用手铐将它和箱子扣在一起，在抵达专利局前他得寸步不离，直到完成资料提交后才算完成任务。
随后数名安保与石勇一起离开盘古大厦前往专利局。
...
京城机场。
刚刚下飞机沈浪就听到手机传来“铃铃铃”的短信声。
沈浪拿出手机点亮屏幕就看到苏姿风给他发来的邮件。
【封装部门已实现2.5d封装实验，成功将一枚0.35微米芯片，封装到一颗0.13微米芯片上。】
看到这条消息沈浪也是露出一个笑容，随后他又将手机重新放到口袋里。
3年时间3.8个亿的研发费用，终于将2.5d封装弄出来，这3.8个亿研发费用没有白花。