第435章 玻璃硬盘？
下午两点。
盘古大厦。
光刻机研究项目小组总工办公室内，阳光透过百叶窗洒进来，落在宽大的办公桌上。
钟振华端起紫砂壶，缓缓为沈浪斟上一杯刚泡好的龙井，茶香袅袅中，他笑呵呵地问道：“沈总，今天怎么有空来看老头子我？”
沈浪接过茶杯，指尖轻轻摩挲着温热的瓷壁，低头抿了一口，才不紧不慢地说道：“随着时间推移企鹅科技需要存储数据越来越多，企鹅科技购买硬盘的费用也是水涨船高，我对现有的存储方式并不是很满意，我想要研发一种廉价、容量大并且存储时间长硬盘。
于是我就花钱找人帮我四处打探消息，最近我收到了一个我认为靠谱的消息，这个消息就是关于新型硬盘技术消息，这个消息是从日立那边泄露出来的。
日立收购iBm的玻璃硬盘技术后进行深入研究，经过研究后他们得出了一个可行性方案。
这个方案就是利用飞秒激光在氧化硅片上刻写三维纳米结构实现了5d数据编码。
他们通过超短脉冲激光在玻璃内部雕刻出纳米级三维光栅，通过改变光的偏振方向和路径实现数据编码。
写入时，激光在不同深度和角度创建“体素”，以有无光栅区分“1”和“0”，读取时，偏振光穿透玻璃产生特定图案，机器学习算法快速解码。
这种5d存储突破了传统二维存储的物理极限，单张玻璃片可容纳上百层数据，密度是蓝光光盘的千倍以上。
最更关键的是，氧化硅片的非活性特性赋予其耐高、抗电磁干扰、耐磨损的特性，数据保存无需温控环境，维护成本趋近于零。
光刻机研发小组不是有专门研发激光的小组，我就想着能不能分出一个小组出来，按照他们这个思路研究新的存储设备。”
钟振华放下手中的茶杯，眉头微蹙，沉吟片刻后认真问道：“沈总，您的这个消息可靠嘛？”
沈浪点点头说道：“花了200万美刀买回来的，卖方说保证这个消息可靠。”
实际上这个消息是沈浪前世刷短视频的时候刷到了，视频里也只是将玻璃硬盘原理说出来，具体该怎么做视频里面没有说，相信只要知道原理这些研究员就能将它们研发出来。
振华摩挲着下巴，思索了几秒钟，缓缓说道：“沈总，我可以分出一个小组来研发这项技术，但是这项技术是否能够成功不敢保证。”
沈浪微笑着摆摆手：“没事拿个一两个亿来研究玩玩无所谓，真要是成了真的是赚大发了，再说这个构思理论上是可行的，说不定还能在他们之前搞出来。”
钟振华边倒茶，边回应道：“是的。”
从理论上这项技术确实可行，只是需要花多少钱搞出来，需要搞多久才能搞出来不得而知。
因为这是一项不太确认的技术因此钟振华才表现得如此的小心。
既然沈浪不介意花钱去搞这个项目，他这边也不好再说些什么，主要还是因为钟振华这些年穷惯了，说到花钱的时候他就会变得小心翼翼的。
沈浪拿起茶杯再抿一口，继续说道：“另外我看了一下盘古科技现在研究项目，我发现研究项目里面没有ABf这一项，ABf已经被味之素给垄断了。
哪怕我们把光刻机给搞出来了，没有很好的绝缘膜到头来也只是浪费时间，您这边最好在组建一个绝缘膜研发小组，除了光刻胶以外还有光刻胶、电子级氟化酸等，这些都是能够卡我们脖子的东西。
实在不行我们找些有潜力的公司投资他，让他们将这些卡脖子东西研发出来。”
钟振华猛地一拍额头，恍然大悟道：“沈总，您说的是，您不说我都把这些东西给忘了，这两年我一心都放在光刻机上面了，把这些会卡脖子的地方给忘了。”
沈浪露出理解的笑容，轻轻放下茶杯：“没事，反正光刻机不是一时半会能搞出来的，目前我们需要走的路还很长远，能在十年内将全产业链搞出来很不错了。”
...
两人将事情敲定以后。
沈浪来到苏姿风的办公室。
苏姿风正伏案审阅文件，见沈浪进来，她停下手中的工作，抬起头微笑着问道：“沈总，您怎么有空来我这里？”
沈浪走到沙发前坐下，舒展了一下身体说道：“我刚才找钟工谈了一件事情，我让他分出一个小组研究新项目……”他将玻璃硬盘和绝缘膜研发的事情详细说了一遍。
苏姿风保持微笑，双手交叉放在桌上回应道：“嗯，他那边提交申请后我会审批通过的。”
沈浪靠到沙发背上，目光投向窗外仿佛在思考未来，随后说道：“对了，我今天去了一趟清华，跟清华的张院士达成了协议。公司接下来将会组建人工智能小组，人工智能小组会先研发语音助手。有了语音助手，距离全屋智能就不远了。”
他坐直身体，转向苏姿风继续说道：“我需要你这边再组建一个新的研发小组，研发全屋智能专用的mCu芯片，这款芯片的性能要求不是很高。
500到800mhz应该就可以满足了，但芯片必须内置isp语音识别模块，这个模块可以跟人工智能研发小组共同研发。”
苏姿风轻轻点头，从抽屉里取出一份架构文档翻开，自信地回应道：“沈总，现在盘古架构已经可以实现模块化了，模块化的工具我们也已经在联合研发了。
不需要专门组建小组去研发mCu芯片，我这边安排几个人配合他们，将算法转换成指令集就可以了，这样既能节省资源，也能加快开发进度。”
沈浪点点头后，问道：“嗯，你这边能安排过来就行，edA软件开发得怎么样了？”
苏姿风说道：“目前我们的edA软件已经可以实现90纳米编写了，只是仿真验证模块到现在都还在研发当中，没有仿真功能的话设计出来的芯片根本没法使用，仿真验证模块最快也要到明年才能弄出来。
弄出来以后我们还得跟晶圆厂进行协调验证，edA软件不是说将软件开发出来就完了，想要真正能够落地使用最快也要到2008年左右吧。”